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SMT的意思是表面貼裝技術(shù)，在電子行業(yè)中重要的貼裝工藝技術(shù)，隨著電子元器件的朝著密集化、輕薄化、精密化的發(fā)展，SMT技術(shù)自動化能力的優(yōu)勢彰顯出來，成為電子半導(dǎo)體貼裝行業(yè)中重要的工藝技術(shù)。

SMT的工藝流程簡單來說包含以下工序：來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修，如下圖所示。

SMT工藝流程圖

SMT行業(yè)設(shè)備主要由上下板機、傳輸機、返修設(shè)備、錫膏印刷設(shè)備、X射線檢測設(shè)備、錫膏印刷檢測設(shè)備、PCB切割、分板設(shè)備、貼片設(shè)備、飛針測試儀、光學(xué)檢測設(shè)備、點膠設(shè)備、回流焊設(shè)備、插件設(shè)備、選擇性焊接設(shè)備、打標(biāo)設(shè)備。這些設(shè)備集成到一起就形成了一整條SMT自動化流水線，實現(xiàn)電子元器件的表面貼裝工藝。下圖所示為SMT流水線組成圖。

SMT產(chǎn)線設(shè)備

SMT產(chǎn)線張產(chǎn)品的多樣性和復(fù)雜性是自動化流程的基礎(chǔ)，缺一不可。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展其設(shè)備也在不停的更新?lián)Q代，而對于PCB產(chǎn)品的下游應(yīng)用要求不斷的在提升，如產(chǎn)品的導(dǎo)電性能等。這也就要求在生產(chǎn)過程中的工藝精度需要有所提升，在某些領(lǐng)域如錫膏印刷機產(chǎn)品的更新?lián)Q代較快，能夠滿足工藝流程的需求，而有些設(shè)備，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)限制了發(fā)展，新的設(shè)備替代不可避免，如PCB切割、分板設(shè)備，打標(biāo)設(shè)備。在這兩個工藝流程中，激光技術(shù)優(yōu)良的高精度優(yōu)勢、無耗材優(yōu)勢、易于自動化流程的優(yōu)勢被導(dǎo)入到SMT行業(yè)中。

那么究竟是那些行業(yè)領(lǐng)域需要用到激光設(shè)備，又是如何被導(dǎo)入的呢？

在消費性電子行業(yè)中，對PCB產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，無毛刺、無變形、無粉塵的、復(fù)雜圖形加工的技術(shù)要求限制了某些產(chǎn)品的應(yīng)用，這時候新的工藝導(dǎo)入不可避免，這時候SMT行業(yè)中的生產(chǎn)廠家了解到激光加工技術(shù)的優(yōu)勢，尋求合作提供解決方案。

在PCB切割、分板設(shè)備中，PCB激光切割、分板機的應(yīng)用成功導(dǎo)入到SMT產(chǎn)線中，高精度、復(fù)雜圖形切割、無粉塵、無毛刺、無變形等優(yōu)異特性收到青睞，特別是對于載有元器件的PCB產(chǎn)品加工優(yōu)勢明顯，切割縫隙小，不會對元器件產(chǎn)生損傷，有利于改進生產(chǎn)線的效率提升和工藝制程上的效益提升。

PCB激光切割、分板機

在末端的打標(biāo)流程中，早期采用貼紙的方式，或者是噴墨的方式進行，在初期這兩種方式能夠很好的適用于各類型產(chǎn)品，而隨著PCB產(chǎn)品的集成化程度提高和輕薄化發(fā)展，這兩種方式的劣勢體現(xiàn)出來。一個是加工的精度不夠，對于做出小于3x3mm的條形碼或者二維碼的貼裝增加了難度，且包含的內(nèi)容的復(fù)雜性對后期二維碼或者條形碼的可讀性受到影響；另一方面是在于現(xiàn)今階段的產(chǎn)品追溯中有影響，噴碼或者是貼標(biāo)的方式容易被人篡改，在后續(xù)的加工過程中也容易損壞影響追溯的進程。因此新的工藝激光打標(biāo)技術(shù)就被引用到SMT產(chǎn)線中。

PCB二維碼激光打標(biāo)機，這種設(shè)備的優(yōu)勢在于生產(chǎn)過程中無耗材、無污染、加工效率高、可加工小于3*3mm二維碼，并且包含字符位數(shù)高，能夠保證可讀性，不可逆加工方式，保證后期不被篡改，有利于產(chǎn)品質(zhì)量追溯和市場追溯，有利于提升產(chǎn)品競爭力。

PCB二維碼激光打標(biāo)機

SMT產(chǎn)線是一種成熟的自動化表面貼裝技術(shù)，激光技術(shù)是一種高精度、高效的加工工具，兩者的結(jié)合有利于提升產(chǎn)品工藝質(zhì)量，同時有利于提升產(chǎn)品的整理競爭力。在未來SMT行業(yè)的發(fā)展過程中將會有更多的激光加工技術(shù)應(yīng)用到產(chǎn)業(yè)中。